英飞凌将向Stellantis供应碳化硅芯片，协议价值或远超10亿美元

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德国芯片制造商英飞凌11月14日发布声明称，公司与汽车制造商Stellantis签署一份非约束性谅解备忘录，后者将获得为期多年的碳化硅半导体供应。

英飞凌将保留芯片产能，并在2025年至2030年间直接向Stellantis的一级供应商供应CoolSiC™裸芯片。潜在的采购量和产能储备价值远超10亿欧元。声明称，英飞凌和Stellantis正进行谈判，寻求为Stellantis电动汽车提供CoolSiC Gen2p 1200 V和CoolSiC Gen2p 750 V芯片。

英飞凌汽车事业部总裁Peter Schiefer表示：“我们坚定地相信电动汽车，也很高兴与Stellantis建立合作关系，并使电动汽车成为人们日常生活的一部分。与传统动力技术相比，碳化硅增加了电动汽车的续航里程、效率和性能。我们凭借领先的CoolSiC™技术和对产能的持续投资，完全能够满足电动汽车领域对电力电子产品日益增长的需求。”

过去两年，芯片短缺迫使全球汽车制造商削减汽车产量。今年10月，Stellantis首席执行官唐唯实（Carlos Tavares）表示，半导体供应紧张预计将持续到明年年底。